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輕觸開(kāi)關(guān)未來(lái)的發(fā)展方向
輕觸開(kāi)關(guān)的發(fā)展方向是高頻化、高可靠性、低功耗、低噪聲、抗干擾和模塊化。由于輕、小、薄輕觸開(kāi)關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)是高頻，國(guó)外各大輕觸開(kāi)關(guān)制造商正致力于同步開(kāi)發(fā)新型高智能元件，特別是改善二次整流損耗，并加大對(duì)功率鐵氧體(Mn？Zn)材料的科技創(chuàng)新力度，以提高其高頻高磁性能和高磁通密度(Bs)。電容器的小型化也是一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。隨著SMT技術(shù)的應(yīng)用，輕觸開(kāi)關(guān)得到了長(zhǎng)足的發(fā)展。電路板兩側(cè)設(shè)置元件，保證輕觸開(kāi)關(guān)輕、小、薄。輕觸開(kāi)關(guān)的高頻化必將革新傳統(tǒng)的PWM開(kāi)關(guān)技術(shù)。零電壓開(kāi)關(guān)(ZVS)和零電流開(kāi)關(guān)(ZCS)軟開(kāi)關(guān)技術(shù)已成為輕觸開(kāi)關(guān)的主流技術(shù)，極大地提高了輕觸開(kāi)關(guān)的工作效率。由于可靠性指標(biāo)較高，美國(guó)輕觸開(kāi)關(guān)廠商通過(guò)降低工作電流和結(jié)溫來(lái)降低器件的應(yīng)力，大大提高了產(chǎn)品的可靠性。模塊化是輕觸開(kāi)關(guān)發(fā)展的大勢(shì)所趨。模塊化電源可以構(gòu)成分布式供電系統(tǒng)，可以設(shè)計(jì)成1號(hào)冗余供電系統(tǒng)，并且可以實(shí)現(xiàn)并聯(lián)方式的擴(kuò)容。針對(duì)輕觸開(kāi)關(guān)運(yùn)行中噪聲高的缺點(diǎn)，單純追求高頻會(huì)增加噪聲，采用部分諧振變換電路技術(shù)在理論上既能實(shí)現(xiàn)高頻又能降低噪聲。但是，部分諧振轉(zhuǎn)換技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中還存在技術(shù)問(wèn)題，要使該技術(shù)實(shí)用化，還需要在這一領(lǐng)域做大量的工作。
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